3nm赛道，挤满了ASIC芯片
世芯电子（Alchip）是第一家宣布其3nm设计和生产生态系统准备就绪的ASIC公司，支持台积电的N3E工艺。Marvell则在Trainium 2项目中已经取得了显著进展，并有望继续参与Trainium 3的设计。
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3nm赛道，挤满了硅谷巨头和ASIC芯片
世芯电子（Alchip）是第一家宣布其3nm设计和生产生态系统准备就绪的ASIC公司，支持台积电的N3E工艺。Marvell则在Trainium 2项目中已经取得了显著进展，并有望继续参与Trainium 3的设计。
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大模型赛道，挤满了ASIC芯片
微软在ASIC方面也在发力。Maia 200是微软为数据中心和AI任务定制的高性能加速器，同样采用3nm工艺，预计在2026年进入量产阶段，至于现在Maia 100，也是专为在Azure中的大规模AI工作负载而设计。支持大规模并行计算，特别适合自然语言处理（NLP）和生成式AI任务。从现在的信息来看，这款产品微软选择和Marvell 合作。