半导体晶圆厂的运营环境具有独特性，对持续运行和精密操作有着严苛要求。安全防护措施的设计必须兼顾核心资产保护与高产量敏感生产流程的无缝运转，不可造成任何干扰。 厂内诸多设备常年不间断全天候运行，其搭载的操作系统往往早已不再获得厂商的补丁更新。与此同时，工厂的自动化生产体系要求数千个终端设备实现无缝互联，这其中既包括光刻设备，也涵盖物料搬运系统。

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