最新消息,苹果刚刚推出全新机型iPhone16e,最大的亮点无疑是其搭载的自研5G调制解调器C1,这一举措标志着苹果在关键技术领域迈出了一大步,自我掌控之路愈发坚定。此外,备受瞩目的iPhone17全系也将迎来重磅升级,所有机型都将搭载自家研发的Wi-Fi芯片,彻底告别对博通的依赖。
自 2019 年苹果收购英特尔基带芯片部门,并踏上 5G 基带自研之路后,时隔 6 年,苹果自研的 C1 5G 基带芯片终于成功应用于新款 iPhone 16e 智能手机中。 尽管 C1 芯片才刚刚投入使用,但据外媒 Macrumors 报道,苹果目前已在测试其第二代 C2 基带芯片,以备用于未来的 iPhone 机型。有一位爆料者在社交平台 X 上称,C2 基带芯片在苹果内部的识别码为 C402 ...
近日,苹果发布了全新机型iPhone16e,该机最大的亮点无疑是搭载了苹果自研5G调制解调器C1,标志着苹果在关键技术上的自主控制。此外据最新爆料,iPhone17全系还将搭载苹果自研Wi-Fi芯片,彻底取代博通供应。iPhone17全系搭载自研Wi ...
金融界2月23日消息,软通动力(301236)披露投资者关系活动记录表显示,天鹤C1机器人基于公司自主研发的星云具身智能计算平台,支持多模态感知、自主学习和情感交互等功能,旨在科研教育和交互服务领域提供解决方案。此外,公司已将DeepSeek-R1接入天璇MaaS平台,推动端侧AI应用普及,进一步强化了“软硬一体”全栈智能业务布局的优势。
苹果的SE机型在推出了3代之后,终于没有了第四代了,再没有了SE4。 这次大家以为的SE4改名成“iPhone16e”了,想必未来也不会再有SE这样的机型了,只会以主打机型的廉价版、即“iPhoneXXe”来命名了。
苹果在SE系列推出三代后,迎来了一个重大转变,SE4并未如期而至,取而代之的是全新命名的“iPhone16e”。这一变化标志着苹果或将告别SE系列,转而采用主打机型的廉价版命名策略,即“iPhoneXXe”。
本周最值得关注的国内外热门投融资事件。 投融资周报:经纬领投半导体CIM公司赛美特5亿元;晶圆代工厂晶合集成科创板上市,市值近400亿丨04.29-05.05 本周最值得关注的国内外热门投融资事件。
据悉,科技媒体The Information今日发布博文称,苹果公司正快速摆脱对高通的依赖。iPhone 16e只是开始,在未来更多设备上将采用自研基带芯片。苹果决定自研基带芯片的重要原因是为了提供更好的用户体验和续航表现。据报道,苹果计划在2026年推出支持mmWave 5G技术的“Ganymede”芯片,并在2027年发布代号为“Prometheus”的超越高通性能的5G芯片。