在半导体行业即将抵达的2025年，我们正站在一场前所未有的技术革命的门槛上。随着人工智能（AI）的持续发展，芯片设计将面临根本性的变革。系统级芯片（SoC）的平面缩放在过去提升了设计和验证工具的效率，而如今，这种平面缩放的意义不再简单。行业亟需新的设计理念，以适应日益复杂的异构和三维集成电路（3D-IC）的新技术需求。