快科技7月7日消息，Intel目前的至强6系列处理器，采用Intel 3制造工艺，首次分为两条路线，最多128个P核大核或者288个E核小核，支持12/8通道内存，最大热设计功耗500W。 下一代至强代号为Diamond ...

IT之家 7 月 7 日消息，HEPiX 是一个聚焦高能物理与计算交叉领域的全球性组织。而根据 X 平台消息人士 X86 is dead&back (@x86deadandback) 的挖掘，HEPiX ...

外媒Wccftech报道，英特尔（Intel）新执行长陈立武上任后，采取更为激进的策略整顿晶圆代工部门，并明确表示会做「艰难的决定」，决策牵涉公司重组及产品蓝图变更，除了传出停止推销Intel 18A制程，全力发展Intel 14A外，市场还传出将停止开发玻璃基板。

英特尔在日本VLSI研讨会上展示了即将推出的Intel 18A工艺的详细情况，该工艺节点将取代Intel 3节点，提供更好的时钟和电压调节，计划于2025年下半年进入大规模生产，预计Panther Lake客户端处理器以及Clearwater Forest至强处理器将会采用该工艺节点。Intel ...

而三星、台积电的计划，是在2025年时量产2nm，明显英特尔是想比三星、台积电更领先推出1.8nm工艺，抢占市场份额。 不过基辛格的IDM2.0的点扯淡，导致英特尔投了上千亿美元，最后巨亏，最后自己都不得不辞职走人，换上陈立武当CEO。

近期，有关英特尔公司可能对其晶圆代工业务进行重大调整的消息引起了业界的广泛关注。据雅虎财经报道，英特尔新任首席执行官陈立武正考虑停止向外部客户推销其尖端制程技术，特别是Intel 18A及其后续演进版本Intel 18A-P。

7月3日消息，英特尔CEO陈立武正考虑停止向新客户推销英特尔代工的Intel 18A (-P)先进制程工艺，可能更多聚焦于一款名为14A的在研工艺。 Intel表示，仍将履行对现有客户的承诺，继续生产已承诺客户的Intel ...

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过去几年里，英特尔在新的制程工艺、先进封装技术、以及半导体制造设施上投入了大量资金，不过一直缺乏足够的客户支持，导致晶圆代工业务每个季度都出现数十亿美元的亏损。虽然在即将到来的Intel ...

针对Intel 18A工艺所遇到的难题，陈立武提出的初步应对策略是将资源聚焦于新一代的Intel ...

近日，有关英特尔内部战略调整的消息引起了业界的广泛关注。据路透社报道，有消息人士透露，英特尔首席执行官陈立武已指示公司制定一系列提案，准备在即将召开的董事会上探讨。其中一项关键议题是，是否应停止向新客户推广其先进的Intel 18A（-P）制程工艺。据称，陈立武基于半导体行业的反馈，认为Intel 18A对于新客户的吸引力正在减弱。因此，他倾向于将更多资源集中在Intel 14A制程工艺上，以期在 ...