英特尔还在Intel 18A引入了PowerVia背部供电技术，这是其解决处理器逻辑区域电压下降和干扰的首选方法。英特尔采用了“环绕阵列”方案，战略性地将PowerVias应用于 I/O、控制和解码器元件，同时优化了位单元设计，而无需正面供电。

铠侠公布第十代BiCS FLASH闪存技术在最近的ISSCC 2025上，铠侠和闪迪公布了其第十代BiCS FLASH闪存技术。与上一代产品相比，新款3D ...

由于Intel 18A是英特尔针对高性能处理器而设计的，因此可以根据性能和功率效率进行定制。英特尔还在Intel 18A引入了PowerVia背部供电技术，大大提升了晶体管密度和性能，N2没有类似的设计，要等到A16才会加入超级电轨（Super ...

TechInsights发布了英特尔（Intel）和台积电（TSMC）在国际电子器件会议（IEDM）上披露的关于其即将推出的18A（1.8纳米级）和N2（2纳米级）工艺技术的关键细节。据TechInsights称，英特尔的18A可能提供更高的性能，而 ...

快科技2月14日消息，半导体研究机构TechInsights、SemiWiki公布了台积电N2 2nm级别、Intel 18A 1.8nm级别两大尖端工艺的诸多细节，并进行了正面对比，发现各有优势。

近日，Intel官方宣布将在今年晚些时候推出新一代移动处理器Panther Lake，标志着Intel 18A工艺的首次应用。这一突破性工艺将为酷睿Ultra 300系列注入全新的性能与能效，为用户带来更出色的使用体验。

快科技2月16日消息，Intel已经官方宣布，将在今年晚些时候发布新一代移动处理器Panther Lake，首次采用Intel 18A工艺，如无意外将隶属于酷睿Ultra 300系列。现在，Panther Lake-H系列的多个不 ...

在半导体行业的最新动态中，台积电的2纳米技术与Intel的18A工艺之间的较量正引发科技界的强烈关注。根据最近由TechInsights和SemiWiki披露的研究报告，两种尖端工艺各具优劣，分别在晶体管密度和性能上展现出不同的优势。

传闻中的移交Intel代工厂的控制权，确实可以为台积电解决这个问题，但伤害了Intel，伤害了美国的领导地位，并为Intel晶圆代工厂不如台积电先进的错误想法提供了可信度。” ...