国产开源AI大模型DeepSeek正以惊人的速度席卷科技产业，用户规模突破亿级。作为一款基于Transformer架构的先进推理模型，DeepSeek参数规模庞大，对硬件计算能力、内存容量和带宽都提出了极高要求。

根据最新消息，芯片巨头联发科（MediaTek）将在2月底发放2024年下半年的员工分红，总金额高达近110亿新台币（约合人民币24.35亿元）。那么，这场盛大的分红背后，究竟隐藏着怎样的行业动向和市场机遇？

近日，联发科（MediaTek）正式推出其新一代移动平台——天玑6400处理器，此次发布引发了业界的广泛关注。作为天玑6300的提频版本，天玑6400在保留大部分核心技术规格的同时，进一步提升了处理器的性能，从而为用户带来更流畅的使用体验。

近日，真我官方正式公布了即将发布的Neo7 SE ...

IT之家获悉， 系列模型基于 Meta Llama 3.2 语言模型打造而成 ，主打繁体中文处理能力，同时支持多模态输入和函数调用，能够识别图像并调用外部工具。 在繁体中文处理能力方面，联发科提供的对比显示，相较于参数量相同的 Llama 3.2 3B Instruct 模型，Llama-Breeze2-3B 在撰写关于台北夜市的小短文时，能够准确列举出士林夜市、饶河街夜市和罗东夜市等当地知名夜市 ...

去年10月9日，MediaTek正式宣布推出天玑9400。10月14日，首发搭载天玑9400芯片的vivo X200系列发布亮相。 时间来到2024年10月下旬，新一代旗舰手机处理器骁龙8至尊版（骁龙8 ...

近日，爱立信、Telstra与联发科技（MediaTek）合作，在其5G SA商用现网上实现了9.4 ...

该机搭载联发科天玑8400-Max处理器， 这颗芯片采用全大核CPU架构，包含8个主频至高可达3.25GHz的Arm Cortex-A725大核，CPU多核性能相较上一代芯片提升41%。

全球边缘计算领导者凌华智能宣布推出全新OSM-MTK510模块。这是一款符合OSM R1.1标准的Size-L模块，采用662 BGA封装，搭载MediaTek Genio 510系列处理器。这款最新的OSM解决方案以高效为核心，专为复杂的AI工作负载设计，能够实现实时决策和复杂数据处理。OSM-MTK510搭载强大的6核CPU，其中2个Arm ...

近日，CNMO注意到，荣耀400系列的荣耀400 Lite已经在海外通过认证，这款机型搭载联发科的天玑7020处理器，有望在今年上半年发布。 据联发科官网信息显示，天玑7020处理器采用台积电6nm制程工艺，配备了高性能的Arm ...

凌华智能，全球边缘计算技术的佼佼者，近日正式揭晓了其最新的技术创新——OSM-MTK510模块。这款模块严格遵循OSM R1.1标准，属于Size-L类别，采用了662 BGA封装技术，并内置了MediaTek Genio 510系列高性能处理器。 OSM-MTK510的核心竞争力在于其强大的6核CPU架构。其中，两颗Arm ...

2月18日，真我手机官方宣布，其新款真我Neo7SE将于2月25日16点正式发布。这款新机定位于2000元以下性能最强的智能手机。真我Neo7SE搭载了联发科天玑8400-Max处理器。该处理器采用全大核架构，包括8个主频可达3.25GHz ...