新加坡国立大学ShowLab的研究团队于2025年6月发布了最新的多模态AI系统Show-o2，这一突破性的技术整合了视觉理解和创作能力，标志着人工智能领域的一次重大进步。该系统不仅能够理解图像、视频及文字内容，还能基于这些信息生成新的视觉作品，展示出多模态AI的全新潜力。

但小米方面的动作似乎要比预期的还要更快一些，因为就在近日，包括“XRING O2”在内的多个注册商标信息已经可以在公开渠道查询到。这也就意味着尽管距离正式亮相可能还要再等一年，但实际上已经可以来聊聊关于玄戒O2的一些已知信息，以及我们三易生活自己的观点了。

GNF-TR-O2-X型微量氧分析仪采用电化学检测原理，稳定可靠、灵敏度高、响应速度快。 整机获得隔爆认证，防爆等级为 Ex d ⅡC T6 Gb，适合在具有爆炸性环境气体中使用。

“XRING”即小米玄戒芯片，今年 5 月，小米自研玄戒 O1 / T1 芯片发布引发多方关注，而这一“XRING O2”商标显然是小米为下一代玄戒 O2 芯片做准备。

银纳米层修饰碳量子点开关型荧光探针可视化检测超氧阴离子 (O2-)及其生物医学应用 《Journal of Fluorescence》：Switching-Type Fluorescence Probe Based on Carbon Dot Nanocomposites for the Visual Detection of Superoxide Anions 【字体： 大 中 小 】 ...

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虽然目前仍没有任何关于玄戒O2架构相关的消息传出，但此次商标的曝光，无疑侧面证明，小米并未放弃造芯，玄戒O1也绝非昙花一现的“独苗”。

有网络消息传，玄戒O2已经流片，可能采用台积电N3P工艺。 除此之外目前暂无其他的详细信息。 据CNMO了解，此次申请的商标，其国际分类指向科学仪器，或许预示着小米在芯片技术的应用场景上有着更广阔的规划。

【TechWeb】博主数码闲聊站透露，下一代玄戒O2芯片可能会应用于汽车领域。然而，跨端多平台的验证时间较长，因此一些关于年底就上车的说法是不准确的。此前，小米创办人雷军在采访中表示，玄戒芯片的体验超出预期，公司正在考虑将第二代玄戒芯片应用于汽车领域。由于自研芯片需要三到四年的研发周期，第一代芯片主要用于验 ...

近日，有数码领域博主透露，小米在自研基带方面取得了不错进展，相关技术已实现一定突破。但从目前的情况来看，下一代SoC能否搭载这一自研基带仍存在不确定性，玄戒O2是否能首次应用该技术也尚未明朗。

此前小米创办人雷军在接受采访时表示，玄戒芯片体验超出预期，将考虑把第二代玄戒芯片应用在汽车上，因为自研芯片需要三到四年的研发周期，第一代是在验证技术，所以预定数量少，下一步我们肯定会自研四合一的域控制，为将来小米自研芯片上车做好准备。