大联大世平集团推出以NXP产品为核心的HVBMS BJB方案 2025年7月2日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）MC33772C锂离子电池控制器IC为核心，辅以东芝（TOSHIBA）光继电器TLX9160T、安森美（onsemi）EEP ...

随着人工智能 (AI) 持续为行业和社会带来变革，如何平衡其快速增长与环境责任的紧迫性已成为关键考量。诚然 AI 会致使巨大的能源需求，但它也可以成为应对更广泛的可持续发展挑战的工具。因此，为了善用 AI 的潜力，并减轻其潜在缺点的影响，行业必须在开发、部署和使用中采用可持续的实践方式，同时探索有效利用 AI 的方法，以减轻对整个社会的环境影响。

CHA系列器件目前有02016和0402两种外壳尺寸，提供了极低的内部电抗，在大频率范围内表现出接近纯电阻的性能，而且Z/R曲线接近平直，分别为70 GHz和50 GHz。这些微波电阻即使在应力最大的AEC-Q200测试中也保持高频率稳定性，这一点通过其 ΔR和Z/R测量值得到了验证，从而保证了器件在恶劣环境条件下的高性能。

2025年6月26日，中国北京、澳大利亚悉尼与美国加州尔湾——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商，摩尔斯微电子今日宣布，公司的MM6108-EKH05-Light芯片已正式获得连接标准联盟（Connectivity Standards Alliance）颁发的Matter认证。这一认证不仅标志着Wi-Fi HaLow技术发展的重要里程碑，更证明了该技术在智能家居和物联网设备中的无缝互操作性 ...

第十六届夏季达沃斯论坛举办，安谋科技CEO陈锋受邀分享产业升级与全球协作洞见 6月24-26日，世界经济论坛第十六届新领军者年会（即“2025夏季达沃斯论坛”）在天津国家会展中心举办。作为国内芯片产业链上游的领军企业，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）CEO陈锋受邀出席 ...

SiC Combo JFET技术概览与特性 安森美具有卓越RDS（on）*A性能的SiCJFET，特别适用于需要大电流处理能力和较低开关速度的应用，如固态断路器和大电流开关系统。得益于碳化硅（SiC）优异的材料特性和JFET的高效结构，可实现更低的导通电阻和更佳的热性能，非常适合需要多个 ...

夏季达沃斯论坛自2007年创立以来，始终致力于构建全球成长型企业与行业领军者的深度对话平台，并被广泛视为洞察新兴市场趋势的风向标。本届论坛以“新时代企业家精神”为主题，汇聚了来自全球90余个国家和地区的1800余名政商学界领袖，共同探讨在复杂多变的形势下，如何通过企业家精神与技术创新激发全球经济增长新动力。

艾迈斯欧司朗IR:6树立红外技术新标杆 艾迈斯欧司朗第六代红外芯片，IR:6通过真正的技术创新，在面部识别、智能传感器和节能系统等应用中实现性能、效率和图像质量的全方位提升。虽然人眼无法感知红外光，但它却是众多现代科技的核心要素。现代科技对高性能光源的需求与日俱增，即便这些 ...

东芝推出智能电机控制驱动IC“SmartMCD”系列的第二款新品 东芝推出智能电机控制驱动IC“SmartMCDTM”系列的第二款新品－内置继电器驱动电路与微控制器为车载直流有刷电机控制提供集成解决方案－中国上海，2025年6月24日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，其智能电机控制 ...

中国上海，2025年6月24日——全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，搭载了罗姆第4代SiC MOSFET裸芯片的功率模块，已应用于丰田汽车公司（TOYOTA MOTOR ...