2025年7月2日，南方电网广东广州供电局举办计量自动化系统3.0双轨运行启动暨成果发布会。广州供电局携手华为云Stack解决方案联合攻关多项关键技术，打造计量自动化系统3.0，具备全市近千万级用户用电数据的分钟级采集能力。 发布会邀请来自南方电网、广东电网公司、广州供电局、华为、中国能 ...

当DeepSeek被广泛部署，AI竞争焦点已从“有没有AI”转向“AI用得好不好” 当前，相比能否用上DeepSeek，能否用得好DeepSeek成为企业更关心的话题。 通过大幅降低大模型部署成本，DeepSeek催生了千行万业AI应用的爆发。根据国家数据局透露的数据，2024年初中国日均Token消耗量为1千亿，今年3月中国日均 ...

施耐德电气​与奇安信集团还正式签署了战略合作协议，并携手生态伙伴共同推进技术本地化创新生态建设。​ 2025年7月2日——在今天举行的施耐德电气技术本地化创新日上，产业技术的全球领导者施耐德电气与奇安信集团宣布成立施耐德电气（中国）技术本地化创新中心 ...

芯片的设计理念 众所周知，芯片拥有极为复杂的结构。 以英伟达的B200芯片为例，在巴掌大的面积上，塞入了2080亿个晶体管。里面的布局，堪称一个异次元空间级的迷宫。 英伟达B200芯片 如此复杂的架构，无论是制造还是设计，都具有极大的难度。 早期集成电路刚刚诞生的时候，晶体管的数量并不 ...

今天干脆单独开一篇，讲讲NVLink。 NVLink的诞生背景 上世纪80-90年代，计算机技术高速发展，逐渐形成了英特尔和微软为代表的“Wintel”软硬件体系。 在硬件上，基本上都是围绕英特尔的x86 CPU进行构建。为了能让计算机内部能够更好地传输数据，英特尔牵头设计了PCIe总线。 懂电脑的同学，应该对PCIe ...

当前，以 GPT-5 、盘古大模型为代表的通用人工智能技术正加速向千行万业渗透，在加速 AI 应用在不同行业应用落地的同时，也对算力基础设施提出了更高的挑战。据 IDC 预测， 2025 年全球 AI 算力市场规模将突破 1300 亿美元，其中中国市场占比超过 35%。 面对 AI 时代带来算力需求的指数级增长，如何 ...

英伟达这几年很火。因为AI的带动，它几乎成为全球最受关注的公司。 我们总是会在网上看到和英伟达有关的一些名词，例如： A100、B100、H100、GH200、GB200、NVLINK、NVSwitch、DGX、HGX、Quantum、Spectrum、BlueField、CUDA等等。 这些名词看多了，就有点晕。搞不懂到底是什么，有什么关系。 今天这篇文章 ...

上世纪90年代初的某一天，Intel芯片组高级架构师阿贾伊·巴特正在家里休息。 这时候书房传来了妻子的抱怨：电脑又连不上打印机了，想给女儿打印一点儿东西都打不了。 阿贾伊·巴特赶紧过来，费了九牛二虎之力才把这个问题搞定。 类似的问题不是第一次遇到了，阿贾伊·巴特看着电脑和外设那 ...

先介绍一下倒装封装。 图片 倒装封装（Flip Chip） 业界普遍认为，倒装封装是传统封装和先进封装的分界点。 上期我们提到，芯片封装发展的第三阶段（1990年代），代表类型是BGA（球形阵列）封装。早期的BGA封装，是WB（Wire Bonding，引线） BGA，属于传统封装。 后来，芯片的体积越来越小，而单颗 ...

我们在上网时可能会遇到无法访问网站、网站加载缓慢、游戏卡顿等现象，我们通常认为这是网速问题。 其实这只是其中一种可能性，今天文档君就给大家揭秘另一种可能——SynFlood泛洪攻击。 1.什么是SynFlood SynFlood泛洪攻击也叫SYN泛洪，是DDoS（Distributed Denial of Service，分布式拒绝服务）的经典攻击 ...

今天这期，小枣君重点来聊聊封装的具体工艺流程。 之前介绍了，封装有很多种形式，包括传统封装和先进封装。 图片 不同的封装，流程和工艺不一样。我整个写完之后，发现字数太多（1万多字）。为了降低阅读难度，我决定拆成两篇（传统封装篇、先进封装篇）来发。 今天先发的，是传统封装 ...