ICC讯 上周五，软银宣布已签署购买协议，以约1000亿日元（约合6.7261亿美元）的价格收购位于大阪的夏普堺工厂，用于建设一座150兆瓦（MW）的AI数据中心。此次出售包括约45万平方米的土地和总建筑面积约84万平方米的建筑物，该建筑此前用于生产夏普LCD面板。