Type-C转dP（DP to C）双向方案可用AS7173搭配威锋的VL171芯片设计，相关产品已批量测试完成。Type-C作为当下主流通用接口，手机、平板、电脑等终端海量，C转DP产品线可解锁高清投屏办公需求，C转dp双向互转同时兼顾了dp 转c口的应用，能输出8K60hz，向下兼容4K144高 ...

随着大量投资流向 AI 领域，半导体后端设备市场在 2025 年有望迎来增长，弥补传统领域复苏缓慢的影响。 近几个季度，由于消费电子市场复苏缓慢，作为组装和封装关键环节的半导体后端设备市场收入有所下降。然而，预计该市场将在第四季度开始反弹，需求 ...

一般情况下我们习惯把芯片制造称为前段制程，而芯片封装称为后段制程。 而前段制程又分为前端工艺（Front End of Line，FEOL）和后端工艺（Back End of Line，BEOL）。 一般可以认为制造晶体管等有源部分的工艺叫前端工艺，而进行后续多层布线的互连工艺叫后端工艺 ...

Back pay, contract gratuities, deferred pay and arrears of pay are generally assessable under salaries tax. Here you can learn more about reporting such payments on your tax return and how such lump ...