软银集团正以约65亿美元收购美国半导体设计公司Ampere Computing，交易最快本月完成。

智通财经APP获悉，知情人士透露，软银集团正在就收购半导体设计公司 Ampere Computing LLC 进行深入谈判。 据知情人士称，这家日本公司正在讨论一项交易，该交易对这家由甲骨文 (ORCL.US)支持的芯片设计公司的估值可能达到约65亿美元，其中包括债务。他们表示，交易可能会在未来几周内宣布。

在全球半导体市场竞争愈演愈烈之际，软银集团正在积极推进对Ampere Computing的收购谈判，这笔交易的估值高达65亿美元，包括债务。这一举措不仅显示了软银对半导体行业的雄心壮志，还反映了在人工智能（AI）计算需求日益增长的背景下，投资者对芯片设计公司的关注程度不断上升。

知情人士称，软银集团正就收购Ampere Computing LLC进行深入磋商。 知情人士称，这家日本公司正在磋商的交易对甲骨文公司投资的这家芯片设计公司的估值可能约65亿美元，包含债务在内。他们表示，交易可能会在未来几周内宣布。

据知情人士透露，日本软银集团可能会按65亿美元估值收购芯片设计公司Ampere Computing，双方处于深度磋商阶段、接近就此达成一份协议。Ampere Computing的投资者包括甲骨文。Ampere使用Arm技术为数据中心设备生产处理器。彭博新闻社曾报道称，Ampere在日本软银2021年拟议的少数股权投资中估值超过80亿美元。但此后芯片市场的竞争变得更加激烈，几家大型科技公司竞相开发A ...