IT之家9 月 24 日消息,科技媒体 chipwise 昨日(9 月 23 日)发布博文,分享了两张 Die-shot 图片,展示了苹果 A19 芯片的正面图和背面图。该芯片基于台积电第三代 3nm 制程(N3P),相比 A18 的 N3E 工艺在晶体密度、能效和性能上均有所提升。 在 CPU 部分,A19 延续了 ...
当年,项羽率楚军解巨鹿之围,为表要与秦军决一死战,曾壮举破釜沉舟。100多年后,在西方,凯撒也以这种“义无反顾的 ...
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