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GUC 创意电子宣布全球首款 HBM4 IP 成功流片，采用台积电最先进 N3P 制程

IT之家 4 月 2 日消息，台积电持股超 1/3 的台湾地区芯片服务企业 GUC 创意电子今日宣布，其成功利用台积电最先进 N3P 制程和 CoWoS-R 先进封装完成全球首款 HBM4 IP（IT之家注：包含控制器和 PHY 物理层）的流片。 创意电子的 HBM4 IP 支持高达 12Gbps 的数据传输速率。
电子工程专辑

GUC 业界领先的 TSMC SoIC-X 专用 UCIe Face-up IP 完成投片

先进 ASIC 领导厂商创意电子 (GUC) 本日宣布在台积电 N5 制程上成功流片业界领先的通用小晶片互连高速™ (UCIe™) PHY Face-Up IP，以便与台积电 SoIC®-X 技术整合。此 IP 目标锁定 AI、HPC、xPU 和网络链接应用，搭载自适应电压调节 (AVS) 技术，达到突破性 36Gbps 性能 ...
电子工程专辑

创意电子 (GUC) 推出新一代 2.5D/3D APT 平台，采用台积电最新 3DFabric ...

先进 ASIC 领导厂商创意电子 (GUC) 今日宣布推出新一代 2.5D/3D 先进封装技术 (APT) 平台，旨在加速高效能、高良率 ASIC 的设计周期并降低风险。此平台整合了台积电最新的 3DFabric® 技术与先进制程节点，提供从硅验证 IP 到 2.5D/3D 封装的全方位解决方案，得以实现 ...
Design-Reuse

GUC Demonstrate World's First HBM3 PHY, Controller, and CoWoS Platform at 7.2 Gbps

Hsinchu, Taiwan – July 07, 2022 – Global Unichip Corp. (GUC), the leader in Advanced ASIC, announced that they have silicon proved their 7.2 Gbps HBM3 solution, using SK hynix’s first available HBM3 ...
Design-Reuse

GUC Unveils GLink 2.3LL, The World's Most Powerful D2D Interconnect IP Using 2.5D Technology

The GLink 2.3LL IP using TSMC N5 Process and Advanced Packaging Technologies passed silicon validation. Hsinchu, Taiwan – October 26, 2022 –Global Unichip Corp. (GUC), the Advanced ASIC Leader, ...