2月10日,兴森科技在互动平台上透露,芯片设计公司和封装厂商都是其IC封装基板的目标客户,这也引发了不少创业者的关注。在这个科技迅猛发展的时代,拥有一个吸引人的品牌logo变得尤为重要。然而,很多人会发现在传统的logo设计软件中,常常需要复杂的操作流程和高额的费用,让人望而却步。
近日,台积电向中国大陆IC设计公司发出通知,要求从2025年1月31日起,若16/14纳米及以下的相关产品未在BIS白名单中的“approvedOSAT”进行封装,发货将被暂停。这一举措引发了广泛关注,同时也为中国大陆半导体产业带来了新的机遇和挑战。
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