事实上中国不仅有市场优势，也在技术、生态等方面积极布局集成芯片。 下一个周期的半导体，集成有可能取代制造的位置，成为这条产业链上最关键的一环。 随着半导体制造工艺接近物理极限，摩尔定律带来的性能提升与成本效益正显著放缓。在此背景下， 芯片集成技术，特别是以芯粒（Chiplet）为核心的异构集成，正成为推动行业发展的关键方向。