集成芯片间的竞争正在愈演愈烈。 在国际上，根据Semiengineering文章，英特尔代工、台积电和三星代工都在争相提供全3D IC的所有基础组件。在未来几年内，这些组件共同作用，将以最小的功耗实现性能数量级的提升。 市场数据上，9月Future Market Insights发布报告称，3D IC和2.5D ...