La scorsa settimana Generali ha emesso sul mercato un nuovo bond subordinato, più precisamente di tipo “restricted Tier 1” (ISIN: XS3195977510). Ha raccolto per l’occasione 500 milioni di euro, ...

Settimana ancora concentrata sulla politica della Fed, con il governatore Powell che ha raffreddato i mercati, non smaniando dalla frenesia di ribassare nel breve i tassi, come vorrebbero molti ...

Sono stati raccolti ordini superiori a 4,6 miliardi di euro, arrivati da 300 investitori istituzionali, soprattutto esteri (91%), «a conferma della forte reputazione di cui gode il gruppo sui mercati» ...

Ordini per oltre 19 miliardi di dollari per il terzo Yankee Bond di Cassa Depositi e Prestiti, tornata sul mercato dei capitali Usa con una emissione da 1,5 miliardi destinata a investitori ...

MILANO – Dopo il successo delle ultime emissioni, Enel torna sul mercato obbligazionario, questa volta con un prodotto rivolto agli investitori esteri. La finanziaria del gruppo, Enel Finance ...

MILANO – Dopo più di un anno di pausa tornano anche loro a sfamare la fame di titoli di Stato dei piccoli risparmiatori italiani. Il ministero dell’Economia e delle Finanze ha annunciato l’emissione ...

Dopo quello della Borsa Italiana, via libera della Central Bank of Ireland per lanciare sul mercato il Green Bond. Il Ceo del Gruppo Dolomiti Energia, Stefano Granella: "Vogliamo sostenere tutte le ...

A vent’anni dall’approvazione della legge che lo istituiva, diventa operativo il fondo per il ristoro degli azionisti Cirio e Parmalat e dei sottoscrittori dei bond argentini. Con la pubblicazione in ...

Quello attuale è un momento d’oro per gli emittenti che vogliono offrire agli investitori italiani bond retail con una componente iniziale a tasso fisso e una variabile nella seconda parte di vita.

Nessun tonfo per gli OAT, i Titoli di Stato della Francia, dopo la tranvata arrivata da Fitch, l’agenzia di rating che ha deciso di bocciare con un downgrade il giudizio sul debito pubblico di Parigi.

Avviso esplicito sui rischi: Il trading degli strumenti finanziari e/o di criptovalute comporta alti rischi, compreso quello di perdere in parte, o totalmente, l’importo dell’investimento, e potrebbe ...

[导读]在半导体封装领域，Wire Bond（引线键合）作为芯片与外部电路连接的“神经脉络”，其技术演进直接影响着电子设备的性能与可靠性。其中，楔形焊接（Wedge Bonding）凭借其独特的工艺特性，在高频信号传输、大功率器件封装等场景中展现出不可替代的优势 ...