德州仪器 (TI) CC27xx-Q1 系列无线 MCU 正式通过 Bluetooth SIG 认证，成为业界首个获得Bluetooth® 6.0信道探测认证并量产出货的车规级产品系列。这不仅是 TI ...

随着MRAM进入MCU，MRAM的迭代速度更快了。磁作为一种人类长期使用的存储方式，正在不断被发扬，台积电也在不断推进第三代SOT-MRAM进入产业的脚步。当然，也并不是说MRAM就是MCU的唯一选项，面对不同应用，不同场景，不同存储都有其不同的特性 ...

在智能汽车快速发展的当下，人们对车内体验的期望不断提高，音频品质已成为彰显车辆价值的决定性要素之一。凭借 杜比认证 、 显著的性能提升 、 单芯片集成 ，以及 面向安全性 和 AI 的前瞻性设计 ， TI AM62D 系列处理器与 AM275 MCU ...

过去，改善声学性能、动态行为和系统寿命的方法是改进机械设计，采用新材料，或者采用热管理或高级控制策略。其中许多控制策略都需要跨多个器件进行实现： 一个用于处理，另一个用于检测，额外的器件用于信号调节或保护。

据多路行业信源及知情人士透露，全球模拟芯片巨头德州仪器（TI）近期正启动中国区新一轮人员优化，裁员范围涵盖现场应用工程（FAEE）等核心技术与支持岗位，目前相关岗位调整已在部分区域逐步落地。截至发稿，TI中国官方尚未就此次具体裁员计划作出 ...

作为现代电子产品隐形支柱，MCU已嵌入数十亿设备。在边缘AI、RISC-V、可穿戴设备快速发展之下，物联网（IoT）MCU市场更是迎来新的一拨繁荣。相较传统MCU，物联网IoT聚焦设备连接，通常将处理、控制功能与通信接口结合。市场正向70亿美元发展 ...

2025年以来，全球主要半导体设备公司均面临增长放缓压力。荷兰光刻机巨头ASML、日本东京电子（TEL）均下调全年营收预期；美国泛林集团（Lam Research）和科磊（KLA）也相继宣布冻结招聘或进行局部裁员。

10 月 22 日消息， 德州仪器 总裁兼首席执行官 Haviv Ilan 在公司 2025 年第三季度财报公布后的电话会议上表示，整体 半导体 市场虽然仍处于复苏轨道，但复苏的速度有所放缓。

智通财经APP获悉，聚焦于模拟芯片与嵌入式处理解决方案的芯片巨头德州仪器(TXN.US)于北京时间10月22日晨间公布业绩报告，然而在财报数据与管理层业绩展望公布之后，这家主要为全球大型汽车制造商和工业设备生产商提供关键芯片的巨头股价在美股盘后交易中 ...

最近有人提起，汽车芯片的价格还在倒挂。2025年都快过去了，听上去好像是老掉牙的新闻，但当我们顺着这个话题去问，再去打听市场时，发现气氛已经不同了，过去那个炙手可热的市场，如今变得安静许多，一些芯片销售的感受也发生了变化。

【本文由小黑盒作者@小黑盒沈老师于10月21日发布，转载请标明出处！】 随着AI人工智能大潮的持续火热，RTX ...