根据最新消息，芯片巨头联发科（MediaTek）将在2月底发放2024年下半年的员工分红，总金额高达近110亿新台币（约合人民币24.35亿元）。那么，这场盛大的分红背后，究竟隐藏着怎样的行业动向和市场机遇？

凌华智能，全球边缘计算技术的佼佼者，近日正式揭晓了其最新的技术创新——OSM-MTK510模块。这款模块严格遵循OSM R1.1标准，属于Size-L类别，采用了662 BGA封装技术，并内置了MediaTek Genio 510系列高性能处理器。 OSM-MTK510的核心竞争力在于其强大的6核CPU架构。其中，两颗Arm ...

去年10月9日，MediaTek正式宣布推出天玑9400。10月14日，首发搭载天玑9400芯片的vivo X200系列发布亮相。 时间来到2024年10月下旬，新一代旗舰手机处理器骁龙8至尊版（骁龙8 ...

随着2024年下半年的到来，智能手机市场正进入一场新的竞争热潮。MediaTek和高通分别推出的新一代旗舰芯片，即天玑9500和骁龙8Elite2，预计将在2025年秋季的手机发布潮中提前亮相。早在2023年10月，MediaTek便推出了天玑9400芯片，而随之而来的vivo ...

IT之家获悉， 系列模型基于 Meta Llama 3.2 语言模型打造而成 ，主打繁体中文处理能力，同时支持多模态输入和函数调用，能够识别图像并调用外部工具。 在繁体中文处理能力方面，联发科提供的对比显示，相较于参数量相同的 Llama 3.2 3B Instruct 模型，Llama-Breeze2-3B 在撰写关于台北夜市的小短文时，能够准确列举出士林夜市、饶河街夜市和罗东夜市等当地知名夜市 ...

联发创新基地（MediaTek ...

通信世界网消息 （CWW） 近日，爱立信、Telstra与联发科技（MediaTek）合作，在其5G SA商用现网上实现了9.4 Gbps的峰值下行链路速度，树立了5G连接新标杆。在实验室环境中，Telstra取得进一步突破，在移动网络中使用非商用设置的情况下，下行链路速度超过了10 Gbps的阈值。

近日，荣耀400系列中的荣耀400Lite在海外获得了认证。该机型搭载了联发科天玑7020处理器，并有望于今年上半年发布。根据联发科官网的信息显示，天玑7020处理器采用台积电6nm制程工艺，配备高性能的ArmCortex-A78和Co ...

2月18日，真我手机官方宣布，其新款真我Neo7SE将于2月25日16点正式发布。这款新机定位于2000元以下性能最强的智能手机。真我Neo7SE搭载了联发科天玑8400-Max处理器。该处理器采用全大核架构，包括8个主频可达3.25GHz ...

该机搭载联发科天玑8400-Max处理器， 这颗芯片采用全大核CPU架构，包含8个主频至高可达3.25GHz的Arm Cortex-A725大核，CPU多核性能相较上一代芯片提升41%。

近日，CNMO注意到，荣耀400系列的荣耀400 Lite已经在海外通过认证，这款机型搭载联发科的天玑7020处理器，有望在今年上半年发布。 据联发科官网信息显示，天玑7020处理器采用台积电6nm制程工艺，配备了高性能的Arm ...

近日，爱立信、Telstra与联发科技（MediaTek）合作，在其5G SA商用现网上实现了9.4 ...