目前市场端对于高通加入 云端AI 芯片战场，普遍正向看待，认为这让高通在手机业务之外，找到全新的成长利基。 不过，高通并不像联发科、博通（Broadcom）、Marvell是走特用芯片（ASIC）的发展路线，而是要直接推出标准的AI芯片平台，这样的做法仍然令业界感到意外。

为评估下一代网络蜂窝设备，韩国三星电子表示将在美国得克萨斯州普莱诺周边1公里距离内，进行12.7GHz—13.25GHz频段的6G测试。三星电子美国分部日前已向美国联邦通信委员会（FCC）申请无线电频率使用许可。 2021年底，三星电子曾在得克萨斯州针对500米距离申请无线电频率使用许可，并进行了6G测试。此次申请的测试距离再次增加，若测试成功，将刷新6G数据的传输距离纪录。

高通的声明称，AI 250“将首次搭载基于近内存计算的创新内存架构，通过提供超过10倍的有效内存带宽和更低的功耗，为AI推理工作负载带来效率和性能的跨越式提升。” 我们不确定这意味着什么，但听起来可能就是我们上面所说的。我们预计高通不会在其设备中添加HBM堆叠内存，因为这会违背降低成本和提高可用性的初衷。

过去八小时属于科技。半导体、云计算以及任何在演示文稿中提到AI的东西像黑洞一样吸走流动性。Nvidia一度试探5万亿美元的市值，这条线更多反映的是市场心理状态，而非任何估值模型能说明的全部。能源在地缘政治头条中震荡，Tesla和Amazon被小幅买入，但当天的重心仍如全年一样：AI资本支出军备竞赛。

目前，Blackwell是英伟达最核心的算力印钞机。按照规划，英伟达将在2026年上市下一代Vera Rubin芯片，后继版本Rubin Ultra预计2027年推出，更远期架构是2028年的Feynman。

你的下一块AI芯片，何必非得是英伟达和AMD。 高通宣布推出两款全新的AI芯片——AI200AI250，正式进军数据中心市场。 消息一出，高通股价一度飙升超20%，创自2019年以来的最大单日涨幅 巧的是，高通上一款数据中心产品AI 100也是2019年发布，但那时更多面向端侧/轻量级推理 时隔六年，“手机芯片的神”终于撕掉了“端侧标签”，正式向大型数据中心市场发起冲击。 这回，真要从英伟达嘴里抢 ...

高通在今年7月的第三季度财报业绩会上释放出进军数据中心市场的明确信号，如今这一规划已迅速变为现实。 当地时间10月27日，高通宣布推出面向数据中心的下一代AI推理优化解决方案：基于Qualcomm AI200和AI250芯片的加速卡及机架级解决方案。 根据规划，AI200和AI250预计将分别于2026年和2027年实现商用。高通计划制定一个数据中心路线图，每年更新一次，专注提升AI推理方面的性能 ...