高通的声明称，AI 250“将首次搭载基于近内存计算的创新内存架构，通过提供超过10倍的有效内存带宽和更低的功耗，为AI推理工作负载带来效率和性能的跨越式提升。” ...

过去八小时属于科技。半导体、云计算以及任何在演示文稿中提到AI的东西像黑洞一样吸走流动性。Nvidia一度试探5万亿美元的市值，这条线更多反映的是市场心理状态，而非任何估值模型能说明的全部。能源在地缘政治头条中震荡，Tesla和Amazon被小幅买入，但当天的重心仍如全年一样：AI资本支出军备竞赛。

目前，Blackwell是英伟达最核心的算力印钞机。按照规划，英伟达将在2026年上市下一代Vera Rubin芯片，后继版本Rubin Ultra预计2027年推出，更远期架构是2028年的Feynman。

目前市场端对于高通加入 云端AI 芯片战场，普遍正向看待，认为这让高通在手机业务之外，找到全新的成长利基。 不过，高通并不像联发科、博通（Broadcom）、Marvell是走特用芯片（ASIC）的发展路线，而是要直接推出标准的AI芯片平台，这样的做法仍然令业界感到意外。

高通在今年7月的第三季度财报业绩会上释放出进军数据中心市场的明确信号，如今这一规划已迅速变为现实。 当地时间10月27日，高通宣布推出面向数据中心的下一代AI推理优化解决方案：基于Qualcomm AI200和AI250芯片的加速卡及机架级解决方案。 根据规划，AI200和AI250预计将分别于2026年和2027年实现商用。高通计划制定一个数据中心路线图，每年更新一次，专注提升AI推理方面的性能 ...

除了硬件，高通同时在推进面向超大规模推理的端到端软件栈，承诺支持主流框架与工具链（如PyTorch/ONNX、vLLM、LangChain、Hugging Face等），并提供一键部署与运维工具，以降低客户TCO并加速模型在生产环境的落地。

henry 发自 凹非寺量子位 | 公众号 QbitAI你的下一块AI芯片，何必非得是英伟达和AMD。高通宣布推出两款全新的AI芯片——AI200和AI250，正式进军数据中心市场。消息一出，高通股价一度飙升超20%，创自2019年以来的最大单日涨幅 ...