但如今看来，高通或许终于开始认真对待这一品类了。我们获悉的一款新芯片——代号为 Aspen、型号为 SW6100——目前正处于高通内部测试阶段。虽然具体名称尚不确定，但我猜测它最终可能会被命名为 W5 Gen 2 或 W6 Gen 1。

台积电7月11日宣布，台积电资材管理副总经理李文如因个人原因辞职，将于7月13日离职，台积电极为重要的采购大权，由资深副总经理暨副联席CEO侯永清将兼任资材管理主管。

根据市场消息，全球芯片代工龙头台积电近期传出高端主管的人事变动，该消息在半导体供应链中引起了广泛关注。原因是这项异动的核心是掌管公司上兆元采购业务的资材管理副总经理李文如，而她离职之后，职位将由资深处长黄远国接任。

制定微电子标准的全球机构联合电子设备工程委员会 刚刚发布了 JESD209-6。本文档定义了下一代内存设计 LPDDR6 ，并且是第一个提到 DDR6 的官方规范。根据 JEDEC 的说法， LPDDR6 提供了改进的性能、更高的能效以及增强的安全性和可靠性。该集团推出 DDR5 已经五年了，从那时起的技术进步需要发布更快的标准，尤其是对于移动设备和边缘 AI 应用。

德国音频品牌beyerdynamic近期推出了AVENTHO系列的新成员——AVENTHO 100无线头戴式耳机，这款耳机以其标志性的设计、卓越的音质体验以及适用于各种风格的特性，吸引了众多音频爱好者的目光。 AVENTHO ...

以外卖平台行业为例，激烈的市场竞争促使行业龙头通过策略性收购进军新市场，进一步扩大企业规模及市场份额，导致行业整合持续加速。今年已出现两宗大型并购，分别为 Prosus 收购欧洲外卖平台 JustEat ...

今日，高通技术公司宣布骁龙® 8至尊版移动平台（for Galaxy）将在全球范围为三星Galaxy Z Fold7提供支持。骁龙8至尊版（for Galaxy）采用全球最快的移动CPU——第二代定制高通Oryon™ CPU，以及先进的高通 ® ...

人工智慧（AI）晶片龙头辉达布局全球，投资人对其股价报以热烈「涨」声！随着辉达股价在周二（8日）创下歷史新高，距离苹果所创下的3.915兆美元收盘市值纪录仅仅一步之遥。

华盛顿州贝尔维尤——2025年7月8日——致力于通过先进AI智能体实现数字工作流自动 化的创新人工智能公司Pokee AI今日宣布完成1200万美元种子轮融资。本轮融资由Point72 Ventures领投，Qualcomm ...

长江商报记者注意到，作为科创板公司，乐鑫科技十分注重研发。在半年报业绩预告中，乐鑫科技提到，本期公司主要费用是研发投入，同比增加20%到25%。近年来，公司研发费用逐年增长，2024年度达4.9亿元。截至2024年末，公司研发人员有553人，占总人数比例为71.82%。

快科技7月7日消息，据媒体报道，近日，有网友发现高通（Qualcomm）已从其产品规格中删除了用于区分代工厂的“8850-S”和“8850-T”标识符。其中，“S”代表由三星（Samsung ...

《美国汽车新闻》 (Automotive News)根据各厂商2024年汽车配套营收，发布2025年度全球汽车零部件配套供应商百强榜 (2024 top suppliers)。博世、电装、麦格纳名列前三名，中国企业宁德时代名列第五位。部分规模较大的零部件供应商因为没有提交相关数据而没有上榜。