高通技术公司近日宣布，推出面向数据中心的下一代AI推理优化解决方案：基于Qualcomm ...

据悉，高通将在2026年底发布首款2 nm芯片——Snapdragon 8 Elite Gen 6，直接接替Snapdragon 8 Elite Gen 5。近日有爆料者披露了该芯片的部分规格，称其将搭载LPDDR6内存和UFS ...

高通的声明称，AI 250“将首次搭载基于近内存计算的创新内存架构，通过提供超过10倍的有效内存带宽和更低的功耗，为AI推理工作负载带来效率和性能的跨越式提升。” 我们不确定这意味着什么，但听起来可能就是我们上面所说的。我们预计高通不会在其设备中添加HBM堆叠内存，因为这会违背降低成本和提高可用性的初衷。

目前市场端对于高通加入 云端AI 芯片战场，普遍正向看待，认为这让高通在手机业务之外，找到全新的成长利基。 不过，高通并不像联发科、博通（Broadcom）、Marvell是走特用芯片（ASIC）的发展路线，而是要直接推出标准的AI芯片平台，这样的做法仍然令业界感到意外。

根据wccftech报道指出，高通（Qualcomm）将于2026年底推出下一代旗舰芯片Snapdragon 8 Elite Gen 6，预计将成为首款支持LPDDR6内存与UFS 5.0存储技术的移动平台，性能与能效有望再度提升。

目前，Blackwell是英伟达最核心的算力印钞机。按照规划，英伟达将在2026年上市下一代Vera Rubin芯片，后继版本Rubin Ultra预计2027年推出，更远期架构是2028年的Feynman。

过去八小时属于科技。半导体、云计算以及任何在演示文稿中提到AI的东西像黑洞一样吸走流动性。Nvidia一度试探5万亿美元的市值，这条线更多反映的是市场心理状态，而非任何估值模型能说明的全部。能源在地缘政治头条中震荡，Tesla和Amazon被小幅买入，但当天的重心仍如全年一样：AI资本支出军备竞赛。

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为评估下一代网络蜂窝设备，韩国三星电子表示将在美国得克萨斯州普莱诺周边1公里距离内，进行12.7GHz—13.25GHz频段的6G测试。三星电子美国分部日前已向美国联邦通信委员会（FCC）申请无线电频率使用许可。 2021年底，三星电子曾在得克萨斯州针对500米距离申请无线电频率使用许可，并进行了6G测试。此次申请的测试距离再次增加，若测试成功，将刷新6G数据的传输距离纪录。

10月28日晚间，Skyworks与Qorvo宣布达成一项最终协议，将通过现金加股票的交易方式进行合并，合并后的企业估值约为220亿美元。旨在共同打造一家总部位于美国且全球*的高性能射频、模拟及混合信号半导体公司。