2025年6月30日晚，上交所官网披露，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司科创板IPO申请正式获受理。 这家被誉为“中国版英伟达”的国产GPU企业计划募资80亿元，若成功上市，将成为A股首家以全功能GPU为主营业务的科技公司。

小米、宁德时代押注的杭州半导体独角兽，收入三连降，连亏13亿后，选择赴港IPO 6月30日，成立仅6年的杭州功率半导体企业芯迈半导体正式向港交所递交主板上市申请，华泰国际担任独家保荐人。 分享 ...

据《维科网电子》从苏州国芯科技官方获悉，6月30日，国芯科技自主研发的汽车安全气囊点火芯片CCL1800B在内部测试中通过验证并已送样客户，成为全球首款面向48V电子电气架构的安全气囊点火芯片。

2024年，中国大陆仅占全球晶圆需求的5%，却拥有21%的晶圆代工产能。这些过剩产能大部分为外资所有或以开放代工服务的形式提供，尽管利用率仍低于全球平均水平。这也正对应文章开头的，预计到2030年，中国大陆将主导全球晶圆代工市场，占全球装机容量的30%，超过中国台湾、韩国和日本。