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1 小时
AI 芯片爆火对我国芯片产业有何影响?
AI 芯片的爆火不仅带动了芯片设计环节的发展,还对芯片制造、封装测试等上下游产业产生了积极的影响,促进了我国芯片产业的整体升级和产业链的完善。在芯片设计方面,国内企业不断加大研发投入,提升芯片的性能和能效,优化芯片架构,以满足市场对高性能 AI 芯片的需求。在芯片制造方面,随着国内 AI ...
21ic
1 小时
自动驾驶新突破,可折叠方向盘问世,真没必要还是意义非凡?
尽管可折叠方向盘存在着一些争议,但不可否认的是,它代表了自动驾驶技术发展的一个新方向。随着技术的不断进步和完善,可折叠方向盘的可靠性和稳定性将得到进一步提高,同时相关的法规和标准也将逐渐完善。未来,可折叠方向盘有望成为自动驾驶汽车的标配,为人们带来更加便捷、舒适和安全的出行体验。
21ic
1 小时
更强、更快、更轻:研究人员为电动汽车研发更高性能的新型钢材
在全球大力推动 电动汽车 发展的时代背景下,提升电动汽车的性能成为科研人员和汽车制造商共同追求的目标。其中,材料的创新是关键一环。近期,研究人员致力于为电动汽车研发更高性能的新型钢材,这些新型钢材具备更强的强度、更快的加工速度以及更轻的重量,有望为电动汽车行业带来革命性的变革。
21ic
1 小时
创新型新型粘合剂使性能翻倍 有望大大提升电动汽车电池的耐用性
传统的电动汽车电池在长期使用过程中,面临着诸多挑战,如电极材料的脱落、电池内部结构的不稳定等,这些问题会导致电池容量衰减,进而缩短电池的使用寿命。而新型粘合剂正是针对这些问题应运而生,它通过独特的化学成分和分子结构设计,展现出了卓越的性能优势。
21ic
1 小时
大功率线圈的研发进展证明电动汽车无线充电技术已准备就绪
大功率线圈的研发进展使得电动汽车无线充电技术在多个方面展现出了巨大的优势。从用户体验的角度来看,无线充电技术无需插拔充电线,只需将电动汽车停放在充电区域即可完成充电,大大提高了充电的便捷性,降低了充电接口的故障率。尤其是随着自动驾驶技术的普及,未来无人驾驶汽车自动驶入充电区域,无需人工干预,即可实现充电,将进一步提高电动汽车的运行效率。从基础设施建设的角度来看,无线充电设施可以嵌入道路、停车场等场 ...
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2 小时
DeepSeek爆火!华为、BAT等云商纷纷上线DeepSeek AI大模型
近日,中国AI初创公司深度求索(DeepSeek)推出的开源大模型DeepSeek-R1和DeepSeek-V3引发了全球科技界的广泛关注。凭借其卓越的性能和开源策略,DeepSeek迅速成为国内外云厂商竞相接入的热门技术。 2月1日,华为云宣布与硅基流动联合首发并上线基于昇腾云服务的DeepSeek ...
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2 小时
Unitree H1:春晚舞台上的攀登者——不怕意外,努力前行
说起东北秧歌,那可是咱中国传统民间舞蹈的“扛把子”,节奏感强,旋律还特别多变,跳起来那叫一个热闹。以前春晚舞台上都是真人舞者在大显身手转手绢,今年可不一样了,我一出场直接把晚会气氛拉到最嗨。我可是实现了人类历史上首次大型全AI驱动的全自动集群人形机器人表演,科技和传统文化完美碰撞!
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3 小时
西湖大学太阳电池领域获突破:光电转换效率达23.4%
[导读] 2月5日,据报道,西湖大学王睿团队在柔性叠层太阳电池领域取得突破,成功将钙钛矿与铜铟镓硒材料叠合,使光电转换效率达到23.4%。 2月5日,据报道,西湖大学王睿团队在柔性叠层太阳电池领域取得突破,成功将钙钛矿与铜铟镓硒材料叠合,使 光电 转换效率达到23.4%。
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3 小时
美媒名记指责苹果陷入创新瓶颈:AI、AR与自动驾驶全面落后
在当前科技热点领域AI方面,苹果的Apple Intelligence虽在推进,但与三星电子、谷歌以及中国手机厂商的AI产品相比,明显落后。其底层技术和AI模型也不及OpenAI、谷歌DeepMind和百度等。更令人意外的是,资源相对有限的后起之秀DeepSeek在AI领域已引发关注,而苹果却未能保持领先。
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3 小时
AI需求爆棚!AMD MI350数据中心GPU将提前发布
在2024年第四季度财报电话会议上,AMD首席执行官苏姿丰表示,公司将在本季度向“主要客户”提供MI350样品,并将量产发货时间提前至年中。 苏姿丰指出,此前AMD计划在2025年下半年推出MI350系列,但产品开发进度优于预期,且客户需求非常强劲,因此决定将量产时间提前至年中。
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3 小时
日产回应撤回与本田整合传闻:计划2月中旬明确方向并公布
北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成 ...
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3 小时
曝苹果M5开始量产:首发台积电最新一代3nm工艺制程
具体来说,SoIC全称命名为System-on-Integrated-Chips,中文名为集成片上系统,这是一种创新的多芯片堆叠集成技术。 报道还指出, 苹果 M5系列将包含M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra等多个成员,其中标准版会率先亮相并应用到iPad Pro上。
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