资讯
虽然现今关税政策与终端需求的波动仍是主要的不确定因素,但根据台湾电路板协会(TPCA)与工研院产科国际所今年8月最新发布《2025全球软板产业观测》报告指出,展??2025年市场规模可??扩大至200.8亿美元,年成长6.4%。新兴应用如智慧AI眼镜 ...
随着人工智慧(AI)模型持续快速扩展,运算规模已从过去的数十亿叁数跃升至动辄数兆叁数。庞大的数据处理需求,正让晶片间与节点间的资料传输成为瓶颈。为因应此一挑战,诌矽光子技术新创光程研创(Artilux)与ASIC及Chiplet设计服务商世芯电子(A ...
此外,研究团队引入了「量子纠缠」机制,成功在量子电路上重现了父关节运动必然会影响子关节的物理结构。这项创举显着提升了逆运动学计算的收敛速度与准确性。在一项试算中,团队展示了针对 17 个关节的全身模型,其运动计算可在约 30 分钟内完成。
近年来受到国内外情势影响,制造业供应链面临严峻挑战。为提升产业韧性,经济部产业技术司积极推动智慧制造及供应链韧性技术,并重视跨领域整合应用,於今年8月获得2025年全球资讯科技应用杰出贡献奖(2025 WITSA Global ...
随着摩尔定律逐渐逼近物理极限,半导体产业正将目光转向「先进封装」(Advanced Packaging),藉由异质整合、2.5D/3D 堆叠、Chiplet 模组与光电共封装(CPO)等新技术,来突破制程微缩的瓶颈。近年来,先进封装不仅成为推动 AI ...
在临床应用上,这款OLED隐形眼镜在「视网膜电图(ERG)」检查中展现了卓越效能。它产生的讯号品质与传统大型仪器相当,但极大地提升了病患的舒适度。传统ERG检查需在暗室中进行,且长时间限制病患活动,而新技术让患者在接受评估时能舒适地休息,甚至闭上眼睛 ...
回顧2024年全球軟板市場表現平穩,產值達188.7億美元,年增2.8%的成長動能,主要來自全球經濟回溫及手機、車用需求增加,但軟板在AI伺服器應用有限,僅於HDD儲存領域受惠。其中全球手機年出貨量穩定在10億支以上,使得手機為軟板的最大應用領域,占 ...
隨著人工智慧(AI)模型持續快速擴展,運算規模已從過去的數十億參數躍升至動輒數兆參數。龐大的數據處理需求,正讓晶片間與節點間的資料傳輸成為瓶頸。為因應此一挑戰,鍺矽光子技術新創光程研創(Artilux)與ASIC及Chiplet設計服務商世芯電子(A ...
日本芝浦工業大學系統理工學部(大谷拓也副教授,人機系統實驗室)、早稻田大學理工學術院(高西淳夫教授)與富士通有限公司今日聯合宣布,三方成功開發出一種利用量子計算技術高效控制機器人姿態的創新方法。這項新技術透過基於量子位元(qubit)的位置表示法與量 ...
隨著工業4.0驅動CPS傳感器與協作型機器人持續發展,力通自動化科技公司也在今年台北國際自動化引進多款韓國Autonics品牌感測器,強調其擁有先進技術研發能力與All in One創新設計,多款產品榮獲全球3大設計獎項(如 iF、Red ...
中國將 AI 晶片列為建構「自主可控」科技體系的重要一環,尤其受到美國出口管制壓力影響的背景下,國家加速推動本土研發及供應鏈建設。中國的半導體「大基金」第三期於 2024 年正式成立,註冊資本高達 3440 億人民幣,並專注於 AI ...
隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限,半導體產業正將目光轉向「先進封裝」(Advanced Packaging),藉由異質整合、2.5D/3D 堆疊、Chiplet 模組與光電共封裝(CPO)等新技術,來突破製程微縮的瓶頸。近年來,先進封裝不僅成為推動 AI ...
一些您可能无法访问的结果已被隐去。
显示无法访问的结果