CDP（原碳揭露专案）公布 2024 年评监报告，台达在「气候变迁」 （Climate Change）与「水安全」（Water Security）两大环境主题评监结果中，四度获得双「A」顶尖评级（A List）成绩，为本年度 CDP 评监全球超过 ...

全球半导体与电子产业先进技术持续创新衍生，「2025电子生产制造设备展」将於4月16-18日盛大登场，汇聚全球最新先进封装技术、产品与解决方案。本次展会不仅展示最新面板级封装技术、设备与材料，更致力於促进国际供应链在地化与电子设备国际化。

台达电子工业股份有限公司10日公布114年1月份合并营业额为新台币373.86亿元，较113年同期合并营业额新台币325.15亿元成长15%，较上月份合并营业额新台币387.39亿元负成长3.5%。

边缘AI革命揭开揭幕，东擎科技（ASRock Industrial）强势领航！工业电脑领导厂商东擎科技携手美国晶片大厂辉达（NVIDIA），为旗下iEP-6010E系列与 iEP-6010E系列开发套件（Dev Kit）导入支援NVIDIAR ...

撷发科技 ...

能源物联网科技公司联齐科技 (NextDrive) 今宣布与储能解决方案供应商储盈科技 (TRUEWIN) 建立策略夥伴关系，共同进军日本表後商用储能市场。双方将结合 AI 需量调控技术与高安全性能 UPS ...

工研院电子与光电系统研究所所长张世杰表示，目前由工研院长期投入化合物功率半导体的发展，提供完整且高转换效率的「车载碳化矽技术解决方案」，已涵盖致力设计开发的碳化矽功率元件与模组化、马达驱动、车载充电与充电桩等电动车核心技术，吸引众多国内外车辆零件商、 ...

根据报导，BMW与元太科技计划於2027年将电子纸变色技术商品化，让车主能够根据需求改变车辆外观，提升个性化体验。这项技术的应用，预示着汽车设计将进入一个全新的时代。

随着半导体制程技术的持续进步，晶片微缩已达到物理极限，传统的光刻技术面临挑战。在此背景下，原子层沉积（Atomic Layer Deposition，ALD）技术因其薄膜沉积精度，成为推动半导体微缩的关键技术之一。

为推广全民运动，新竹市政府积极打造多元创新的体育活动成果斐然，体育署日前颁发特优县市奖项，新竹市获「113年运动i台湾2.0计画」特优县市殊荣，实现三连霸，由竹市府教育处长林立生代表领奖。

日立集团宣布成立一支新的4亿美元创投基金 (HV Fund IV)，聚焦量子计算、核融合、人工智慧 (AI) 等前沿科技领域的新创企业。

三星电子 (Samsung Electronics) 选择 Anritsu 安立知通用无线测试仪 MT8870A，应用於其新一代智慧型手机 Galaxy S25 的量产测试。Galaxy S25 支援非地面网路 (NTN) NB-IoT标准，可利用卫星、无人飞行载具 (UAS) 等 NTN ...