中国上海（2025 年 3 月 18 日）— 德州仪器（NASDAQ 代码：TXN）近日推出了全球超小型 MCU，进一步扩展了品类齐全的 Arm ® Cortex ® -M0+ MSPM0 MCU 产品组合。MSPM0C1104 MCU ...

英集芯在该公告透露，终止筹划本次重大资产重组的原因称：“由于交易相关方未能就本次重组方案的交易对价等核心条款最终达成一致意见。经认真听取相关各方意见并与交易相关方协商一致，为切实维护公司及广大投资者利益，交易相关方审慎研究决定终止筹划本次重组事项。” ...

在人工智能技术革命与全球算力需求爆发的双重推动下，2024年全球集成电路设计行业迎来结构性变革。根据 TrendForce 集邦咨询最新数据，全球前十大IC设计公司全年营收合计达2498亿美元，同比激增49%。其中，英伟达以1243亿美元营收蝉联榜首 ...

根据协议，裁员计划将通过自然减员、提前退休和自愿离职等方式分阶段实施，预计每年为奥迪节省10亿欧元成本。与此同时，奥迪宣布未来五年将向德国工厂投资80亿欧元（约合630.7亿元人民币），用于生产线升级和新技术研发。其总部英戈尔施塔特工厂将承接更多原本 ...

在全球半导体产业遭遇技术封锁与地缘政治博弈的双重挑战下，华为麒麟和昇腾芯片接连传来好消息，不仅为华为PC业务战略转型提供了核心动力，更以国产算力底座重塑 AI产业格局。 在全球半导体产业遭遇技术封锁与地缘政治博弈的双重挑战下，华为麒麟和昇腾芯片日前接连传来好消息，不仅为华为PC业务战略转型提供了核心动力，更以国产算力底座重塑 AI产业格局，在智能驾驶、工业质检等领域催生了万亿级应用场景，彰显了中国 ...

此次参展，思远携带其一系列存储电源PMIC及高精度温度传感器芯片亮相。其中，高集成度的SY5881是一款针对SSD、穿戴设备、移动设备及嵌入式计算平台应用的PMIC；支持超频功能的SY5888是用于DDR5 SODIMM和UDIMM的PMIC。据介绍 ...

3月17日午间，华大九天发布公告称，正在筹划通过发行股份及支付现金等方式，购买芯和半导体的控股权，其股票自当日开市时起开始停牌，预计在不超过10个交易日的时间内披露本次交易方案。​ ...

鸿海科技集团 (富士康，Foxconn Technology Group)公布2024年第四季度和全年业绩。第四季度营业收入新台币21305.04亿元 ...

3月14日，索尼正式发布新一代RGB LED背光技术系统，可实现4000尼特峰值亮度。索尼计划该系统将于2025年开始量产，并将于2026年1月CES展会上推出首款搭载该技术的商用产品。