英集芯在该公告透露，终止筹划本次重大资产重组的原因称：“由于交易相关方未能就本次重组方案的交易对价等核心条款最终达成一致意见。经认真听取相关各方意见并与交易相关方协商一致，为切实维护公司及广大投资者利益，交易相关方审慎研究决定终止筹划本次重组事项。” ...

在人工智能技术革命与全球算力需求爆发的双重推动下，2024年全球集成电路设计行业迎来结构性变革。根据 TrendForce 集邦咨询最新数据，全球前十大IC设计公司全年营收合计达2498亿美元，同比激增49%。其中，英伟达以1243亿美元营收蝉联榜首 ...

中国上海（2025 年 3 月 18 日）— 德州仪器（NASDAQ 代码：TXN）近日推出了全球超小型 MCU，进一步扩展了品类齐全的 Arm ® Cortex ® -M0+ MSPM0 MCU 产品组合。MSPM0C1104 MCU ...

根据协议，裁员计划将通过自然减员、提前退休和自愿离职等方式分阶段实施，预计每年为奥迪节省10亿欧元成本。与此同时，奥迪宣布未来五年将向德国工厂投资80亿欧元（约合630.7亿元人民币），用于生产线升级和新技术研发。其总部英戈尔施塔特工厂将承接更多原本 ...

二期项目总投资7.6亿元，用地面积66506.67㎡，总建筑面积131464.54㎡。共4栋建筑单体，分别为：1号厂房、2号仓库、3号装卸平台及坡道、4号保安室。项目达产后主要生产TV、LED显示、平板电脑、智能手机、智慧物联显示终端产品及医健等产品研发、制造等配套服务。

近日，湖南省工信厅发布了《2025年湖南电子信息制造业重点项目名单》，涵盖先进计算、音视频、新一代半导体、人工智能、新能源等重点领域。50个重点项目建成达产后，预计可新增收入530亿元，名单涉及显示产业链的项目达13个： ...

此次参展，思远携带其一系列存储电源PMIC及高精度温度传感器芯片亮相。其中，高集成度的SY5881是一款针对SSD、穿戴设备、移动设备及嵌入式计算平台应用的PMIC；支持超频功能的SY5888是用于DDR5 SODIMM和UDIMM的PMIC。据介绍 ...

在全球半导体产业遭遇技术封锁与地缘政治博弈的双重挑战下，华为麒麟和昇腾芯片接连传来好消息，不仅为华为PC业务战略转型提供了核心动力，更以国产算力底座重塑 AI产业格局。 在全球半导体产业遭遇技术封锁与地缘政治博弈的双重挑战下，华为麒麟和昇腾芯片日前接连传来好消息，不仅为华为PC业务战略转型提供了核心动力，更以国产算力底座重塑 AI产业格局，在智能驾驶、工业质检等领域催生了万亿级应用场景，彰显了中国 ...

近日，国家互联网信息办公室、工业和信息化部、公安部、国家广播电视总局联合发布《人工智能生成合成内容标识办法》（以下简称《标识办法》），该办法自 2025年9月1日起正式施行。 近年来，人工智能技术发展迅猛，在为经济社会发展注入强大动力的同时，也衍生出一系列问题，如生成合成技术被滥用，虚假信息传播扩散现象加剧等。在此背景下，《标识办法》聚焦于人工智能“生成合成内容标识”这一关键要点，旨在通过明确标识 ...

值得注意的是，其中的第19项强调，要开展“人工智能+”行动，促进“人工智能+消费”，加速推动自动驾驶、智能穿戴、超高清视频、脑机接口、机器人、增材制造等新技术新产品开发与应用推广，开辟高成长性消费新赛道。

彭博社方面还爆料称，苹果开发团队在针对iPhone 17 Air进行设计时，曾有过一些大胆的设计思路，比如尝试开发6.9英寸大屏版本，但因担心重蹈“iPhone 6 Plus弯折门”覆辙而放弃该版本。

3月17日午间，华大九天发布公告称，正在筹划通过发行股份及支付现金等方式，购买芯和半导体的控股权，其股票自当日开市时起开始停牌，预计在不超过10个交易日的时间内披露本次交易方案。​ ...