热建模是另一个主要限制因素。随着多芯片堆叠和超高密度集成越来越普遍，散热和机械应力引入了在模拟中并非总能预见的失效点。虽然现代工具提供了基线估计，但它们往往无法充分捕捉热膨胀失配和应力累积如何影响器件寿命。